举办时间：2023-03-14 16:30

给梦想一颗澎湃的芯 | 加入最火的Pre-IPO GPU硬科技企业

----芯动科技2023届春季校园招聘   （3月18号）进行春招笔试

你是否不甘平庸，渴望在硬科技主赛道建功立业？你是否怀揣梦想，期待和行业大牛共创不凡人生？来芯动，做有挑战且有意义的事，成为行业引领者，一起改变世界！来芯动，加入温暖互助朝气蓬勃的胜利之师，高科技、高成长、高待遇，让你的才华放异彩！

芯动科技是中国芯片行业Top10独角兽、PreIPO领军设计企业，16年来重兵布局高性能GPU等蓝海，在计算、存储和连接等三大赛道具备全球竞争力。重兵投入各大代工厂5nm等先进工艺芯片研发，还能持续盈利，是国内硬科技领域少见的稳健成长企业，即将登陆科创板。秉持着“锲而不舍，团结奋斗”的精神，芯动小伙伴们朝气蓬勃士气昂扬，以科技创新为己任，看齐国际标杆，用心和努力追求卓越，在GPU架构创新、高速SerDes、HBM3/2e、UCIe Chiplet等尖端技术领域业界领先，支持了全球逾80亿颗高端SoC芯片授权量产，如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI芯片、服务器、顶级示波器等高端SoC芯片，客户涵盖中国前十的顶尖企业以及微软、AMD、高通、亚马逊、安盛美等全球知名企业，客户群广泛，实力底蕴深厚，极富科技创新价值。

风华系列GPU是芯动集大成之作，“让风华GPU走进千家万户，从端到车到云，赋能未来多彩生活”是芯动人的使命。“风华1号”4K级多路服务器GPU和“风华2号”4K级三屏桌面和嵌入式GPU，采用全套自研IP，性能强劲，跑分领先，已进入批量应用。芯动科技始终以合规化运作和差异化价值，创新赋能全球数字经济。

加入芯动，英雄不问出处，平台任您施展，competence = 脱颖而出，contribution = 丰硕收获！欢迎有理想、有热情、有责任心、有学习力的有识之士，加入最火的GPU硬科技领军企业，和我们一起创造历史！众多研发和管理岗虚位以待、任君选择，机会难得！

二、 2023届春招职位

三、 网申方式

1）网申链接： https://innosilicon.zhiye.com/Campus

2）3月14日 16:30空宣腾讯会议链接：https://meeting.tencent.com/dm/AciLpdKGUNWn

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Ø  学校所在地区：湘/鄂/皖/豫/赣/京/津/冀/鲁/海外院校

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