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深圳博升光电科技有限公司

芯片封装工程师 面议

浙江 | 本科及以上 | 3人
截止日期:2022-06-30

完善简历

收藏职位

职位详情

职责描述:

1.负责Die /bond或Wire bonding工艺参数的开发和优化,独立编程操作机器;

2.负责设备保养计划的制定和改善,设备主要问题的跟踪和解决;

3.进行编制作业指导书或SOP文件,机械设备运行维护和异常问题解决;

4.辅助研发和工艺相关专案的验证及改进 ,评估制程参数验证效果;

5.确认图纸、设备治工具评估、机台调试、试产验证及问题改善;

6.落实执行上级交代的其他工作事宜。


任职资格

1.本科及以上学历,机电一体化、半导体、应用电子、物理或机械电子类等相关专业;

2.具有一定的模拟电路/数字电路理论基础,能看懂电路图;

3.良好的自主学习能力及思考能力;

4.良好的执行力、沟通协作能力;

5.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。

福利待遇

发展空间大 岗位晋升 技能培训

优秀员工奖 年终奖金 专利奖金

公司氛围好 免费三餐 员工旅游

公司基本信息

深圳博升光电科技有限公司

100-499人

计算机和电子设备制造业

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