职位详情
职责描述：
1.负责Die /bond或Wire bonding工艺参数的开发和优化，独立编程操作机器；
2.负责设备保养计划的制定和改善，设备主要问题的跟踪和解决；
3.进行编制作业指导书或SOP文件，机械设备运行维护和异常问题解决；
4.辅助研发和工艺相关专案的验证及改进 ,评估制程参数验证效果；
5.确认图纸、设备治工具评估、机台调试、试产验证及问题改善；
6.落实执行上级交代的其他工作事宜。
任职资格：
1.本科及以上学历，机电一体化、半导体、应用电子、物理或机械电子类等相关专业；
2.具有一定的模拟电路/数字电路理论基础，能看懂电路图；
3.良好的自主学习能力及思考能力；
4.良好的执行力、沟通协作能力；
5.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。
福利待遇
发展空间大 岗位晋升 技能培训
优秀员工奖 年终奖金 专利奖金
公司氛围好 免费三餐 员工旅游
公司基本信息
100-499人
计算机和电子设备制造业
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