职位详情
职责描述：
1.负责进行物理汽相沉积、镀膜、薄膜成膜及刻蚀等芯片工艺的操作、数据分析、测试等；
2.负责芯片工艺开发、优化与验证，SOP编写与线上督导实施；
3.处理工艺过程中发生的异常，以及完成后的异常及异常调差分析、预防对策；
4.落实执行上级交代的其他工作事宜。
任职资格：
1.本科及以上学历，光学工程、光电子、材料、应用物理、薄膜等专业；
2.良好的自主学习能力及思考能力；
3.良好的执行力、沟通协作能力；
4.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。
福利待遇
发展空间大 岗位晋升 技能培训
优秀员工奖 年终奖金 专利奖金
公司氛围好 免费三餐 员工旅游
公司基本信息
100-499人
计算机和电子设备制造业
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