职位详情
职责描述：
1.负责封装部WL/FC/SMT/Singulation/Dicing相关设备的调试、维护及故障处理；
2.协助工程师对设备进行优化改造，提高生产效率；
3.对操作员进行相关技能知识的培训；
4.支持设备/工艺持续改进项目的工作；
5.生产线的5S维护；
6.完成主管分配的其他工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；
2.有半导体相关设备维修经验者优先；
3.具备一定英文基础；
4.具备良好的动手能力、沟通能力与团队协作能力。
福利待遇
五险一金，15薪
公司基本信息
1000-4999人
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