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日月光封装测试（上海）有限公司
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职位详情
1、评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、负责芯片的封装设计，包括基板设计，结构设计， BOM选型；
3、量产导入及可靠性考核；
4、负责封装失效分析及改善；
5、封装厂量产管控，良率提升；
6、跟踪先进的封装技术。
福利待遇
提供五险一金/免费班车/住宿/餐补/年度体检/生日福利/培训等
公司基本信息
1000-4999人
其他
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